电子工艺实训教程
2008-3
机械工业
吴建明
312
《高等学校教材:电子工艺实训教程》从基本的工艺知识和电子装配技术出发,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍,其内容包括:安全用电常识、触电预防与救护、电子元器件、印制电路板(PCB)设计与制作、电子焊接工艺技术、表面安装技术、Muhisim软件基本应用、Protel DXP电路设计、电子实训产品、调试工艺、电子产品检修的方法与经验、常用仪表仪器的使用方法与电子元器件的检测。 《高等学校教材:电子工艺实训教程》是结合多年来的教学实践和EDA技术发展的形势,针对学生实践能力和创新能力的培养而编写的一本实践性较强的培训教程,书中含有大量来自生产实践的经验。 《高等学校教材:电子工艺实训教程》既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。
前言第1篇 基础知识第1章 安全用电1.1 触电及对人体的危害1.1.1 触电的种类和方式1.1.2 电流伤害人体的因素1.2 安全防护1.2.1 触电的防护措施1.2.2 触电现场的救护1.3 安全常识1.3.1 用电安全注意事项1.3.2 其他伤害的防护1.4 文明生产第2章 常用电子元器件2.1 电阻器2.1.1 电阻器型号与命名2.1.2 电阻器分类2.1.3 电阻器主要参数2.1.4 电阻器测试与选用2.1.5 特种电阻器2.2 电容器2.2.1 电容器的作用与型号2.2.2 电容器分类2.2.3 电容器主要参数2.2.4 电容器检测与选用2.3 电感器2.3.1 电感器命名及其分类2.3.2 线圈的基本参数2.3.3 变压器2.3.4 继电器2.4 电声器件2.4.1 扬声器2.4.2 耳机与耳塞2.4.3 直流音响器2.4.4 压电陶瓷扬声器2.4.5 传声器2.5 半导体分立器件2.5.1 命名与分类2.5.2 半导体二极管2.5.3 二极管的主要参数与简单测试2.5.4 半导体晶体管种类与特性2.5.5 晶体管的简单判别2.5.6 其他半导体器件2.5.7 常用光电器件2.6 集成电路2.6.1 集成电路的命名2.6.2 集成电路的分类2.6.3 模拟集成电路2.6.4 数字集成电路2.6.5 可编程集成电路2.6.6 封装和引脚第3章 印制电路板制作技术3.1 印制电路板 3.1.1 概况3.1.2 设计印制电路板的准备工作3.1.3 印制电路板的排版布局3.2 印制电路板上的焊盘及印制导线3.2.1 焊盘3.2.2 印制导线3.2.3 印制导线的干扰和屏蔽3.3 印制电路板设计文件和制板工艺文件3.3.1 草图设计3.3.2 底图绘制的要求3.3.3 制板工艺文件3.4 印制电路板的制造工艺简介3.4.1 印制电路板生产制造过程3.4.2 印制电路板生产工艺3.5 手工自制印制电路板3.5.1 漆图法3.5.2 贴图法……第4章 焊接技术第5章 表面组装技术第2篇 现代技术第6章 MULTTISIM软件的基本应用第7章 PROTER DXP第3篇 实训第8章 电子实训产品第9章 常用电子仪器表使用参考文献