SMT工艺质量控制
2007-8
电子工业
贾忠中
183
250000
无
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。 本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也口丁作为大中专学校的参考材料。
第1章 工艺质量控制基础 1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 1.2 影响工艺质量的因素 1.3 工艺质量的控制 1.4 工艺质量控制体系 2 工艺管理体系 2.1 工艺管理体系的组织架构设计 2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目 2.3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目 2.4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目 2.5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 3 工艺规范体系 3.1 PcB的工艺设计规范(与DFM有关的) 3.2 制造工艺规范 3.3 设备工艺规范 3.4 质量控制规范 4 工艺质量评价体系 4.1 直通率 4.2 焊点不良率 4.3 每百万机会缺陷数(DPM0) 4.4 焊点缺陷的判别第2章 基础过程管理与控制 1 物料工艺质量控制 1.1 元器件工艺质量的现场随机审核 1.2 元器件工艺质量的来料控制 l.3 PCB的工艺质量控制要求 2 工艺材料质量控制 2.1 焊膏 2.2 助焊剂 3 静电敏感器件的管理 3.1 静电敏感器件 3.2 静电敏感器件(ssD)运输、存储、使用过程的管理 4 潮湿敏感元器件的管理 4.1 潮湿敏感元器件 4.2 MSD的管理 5 PCBA的可制造性设计 5.1 基本要求 5.2 主要设计内容 5.3 可制造性设计的控制与管理 5.4 案例 6 SMT工序质量管理与控制 ……第3章 核心工艺能力建设第4章 工艺支持系统附录A 标准编写的格式与要求附录B 工艺优化案例附录C 缩定词、术语和概念参考文献
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内容一般，封面的“秘密”有点哗众取宠。编排及版面效果不错。