电子封装工程
田民波
清华大学出版社
出版时间：
2003-9
出版社：
清华大学出版社
作者：
田民波
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无
内容概要
本书是《新材料及高技术中的应用丛书》的第三册，内容包括电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本概念及其演变与进展入手，针对高密度电子封装，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面，内容适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。本书可以作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
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比较适合电子类、材料类高年级本科生或者硕士生阅读，能使自己对电子封装的历史及发展现状有一个系统的认识。书中还预测了电子封装的未来，以及目前遇到的问题。是非常不错的一本书。
我们电子封装课田民波老师写的书，他的作业题基本上都可以在书上找到答案，买一本了~