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电子元器件的故障原因及其对策

吉田弘之 中国标准出版社
出版时间:

2004-1  

出版社:

中国标准出版社  

作者:

吉田弘之  

页数:

251  

字数:

241000  

译者:

杨启善  

Tag标签:

无  

内容概要

迄今为止提及可靠性工程用书,通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算,“靠计算既不能减少故障,也不能延长寿命”。 正是基于上述原因,本书通过列举大量故障事例,就具体电子元器件的使用及特性等进行说明,同时尽量避免使用数学公式,也未涉及软件、程序等内容,仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代,但软件是通过硬件运作,而系统的极限也取决于硬件。例如,打印机发生故障,靠任何软件仍是打印不出来,原因是硬件发生故障通常是系统故障。 然而,硬件本身发生故障原因的种类也很多,是难以全面论述硬件故障情况的。因此,本书中有待于探讨的课题还很多,对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是,本书对电子元器件的原理与结构、特性与可靠性进行了解析说明,是一本极为少见的实用性书籍。本书有助于帮助设计人员找出电子元器件使用不当、判断故障原因之所在,是一本专门为电子设备的设计人员、制造部门以及检验部门的人员而编写的参考书。

书籍目录

第1章 减少故障延长寿命第2章 电子设备可靠性改善的历史 2-1 可靠性工程学的产生 2-2 硅半导体和故障 2-3 树脂材料的改善第3章 何为电子设备的故障 3-1 何为故障 3-2 电子设备的故障原因第4章 半导体器件的故障 4-1 半导体的历史 4-2 半导体器件的故障第5章 电容器的故障 5-1 电容器的性质 5-2 电容器的构造 5-3 铝电解电容器 5-4 铝固体电容器 5-5 钽固体电容器 5-6 陶瓷电容器 5-7 薄膜电容器 5-8 超级电容器 5-9 电容器的自我修复第6章 电阻器 6-1 电阻器的种类和结构 6-2 电阻器的故障和问题第7章 印刷电路板 7-1 印刷电路板的种类和构造 7-2 印刷电路板的问题点第8章 焊料 8-1 何为焊料 8-2 焊料的问题点和故障 8-3 无铅焊料第9章 电源部分 9-1 电源的种类 9-2 电源部分的故障和问题点第10章 离子迁移与晶须 10-1 离子迁移 ……第11章 温度、湿度与故障第12章 故障分析第13章 良品分析第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验第15章 工厂的改善第16章 电子设备的故障不再现第17章 为了减少故障延长寿命结束语参考资料索引


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真的很实用,这大概是日本人写的最好懂的书,比《晶体管电路设计》和《振荡电路设计》这些所谓的使用电路丛书实用多了!


还是日本人写的书,紧密联系实际,既有工艺收成介绍,还有部分理论解释和研究,建议作失效分析的人细看,很有参考价值!


案例型的书,自己有些东西涉及不到,所以看起来很多还是看不太懂.


书中不仅介绍了失效分析,还包括了良品分析法。


有点像科普读物,对于专门做元器件生产的应该有指导意义。做维修的看了跟不堪没什么两样


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