电子产品装配工初级技能
2010-8
金盾出版社
张庆双 编
318
本书分为基础知识篇、专业知识篇和实用技能篇。主要介绍了电子元器件的分类、电路符号、电气图与技术文件、电子组装产品与质量的分级、电子产品装配的防静电技术、装焊设备与工具、焊接材料及术语机械组装的要求、紧固件的机械安装、线束成型加工、铆装件的安装、电气连接、组合装要求、元器件的安装与固定、焊接技术与装焊工艺要求、导线和电缆的预加工、元器件通孔安装技术、元器件表面安装技术、印制电路板手工焊接技术、焊接缺陷及返修工艺、印制电路板组装件的清洗等。 本书图文并茂、通俗实用，既可作为农村劳动力转移技能培训和电子装配工技能培训的教材，也可供广大职业院校电子类、机电工艺类的师生及电子受好者阅读参考。
基础知识篇 第一章 电子元器件 第一节 电阴电容元件 第二节 磁性元件 第三节 电子设备用机电元件 第四节 电子设备用继电器 第五节 微波元件及射频连接器 第六节 电池 第七节 电子设备用微特电机 第八节 印制电路板 第九节 电声器件 第十节 频率控制与选择用元件 第十一节 微电子元件 第十二节 纤维光学互连器件与无源器件 第十三节 半导体分立器件 第十四节 光电器件 第十五节 敏感元器件 第十六节 传感器 第十七节 半导体集成电路 第十八节 膜集成电路与混全集成电路 第十九节 微波集成电路 第二十节 片式器件 第二十一节 真空电子器件 第二十二节 激光器 第二十三节 微型组件 第二章 电气图与技术文件 第一节 电气简图的组成及类型 第二节 电气图型符号与文学符号 第三节 电路图的表示方法与绘制规则 第四节 设计文件 第五节 工艺文件 专业知识篇 第三章 电子组装产品与质量的分级 第一节 电子组装件产品分级 第二节 电子组装件产品的质量分级 第四章 电子产品装配的防静电技术 第一节 静电基本知识 第二节 ESD防护技术 第三节 防静电技术相关要求 第五章 装焊设备与工具 第一节 自动装焊设备 第二节 手工装焊工具 第三节 常用手工拆装工具 第四节 其他工具 第六章 焊接材料及术语 第一节 电子焊接相关材料 第二节 电子焊接相关术语 实用技能篇 第七章 电子产品的机械组装 第一节 机械组装的要求 第二节 紧固件的机械组装 第三节 线束成型加工 第四节 铆装件的安装 第五节 电气连接 第六节 组合装配要求 第七节 元器件的安装与固定 第八章 印制电路组件装焊工艺 第一节 焊接技术简介 第二节 装焊工艺要求 第三节 导线、电缆的预加工 第四节 元器件通孔安装技术 第五节 元器件表面安装技术 第六节 印制电路板手工焊接技术 第七节 焊接缺陷及返修工艺 第九章 印制电路板组装件的清洗 第一节 常用的清洗方法 第二节 清洗衣相关要求
必须用正确的方法拿取静电敏感元器件，如用拇指及食指拿集成电路的两端，手不触及外引线。最好用专用的组件插拔器插拔集成电路。 不允许使静电敏感元器件在任何非静电保护表面滑动。 静电放电敏感元器件，尤其含有MOS器件的静电放电敏感元器件被移出或插入时，或是接触不好时，不要对设备或组件通电。MOS器件的附加预防措施如下： （1）当MOS器件电源断开时，其输入端不应加电信号。 （2）在试验MOS器件时，所有不用的输入引线应该接到电源地线，或接到V的引线，或接到供电线（电源）VDD的引线，视适合于所涉及的电路而定。 （3）在进行介质或绝缘电阻试验之前，要将MOS器件从设备内移出。 （4）检验所有被用作试验静电放电敏感元器件的电源，以保证不出现电压瞬变过程。 （5）在做参数或功能试验之前，检验试验设备固有的电压极性。 静电放电敏感元器件从一处转移到别处之前，所用的运输工具、支承器或容器，在电气方面接在一起。 不要用万用表探测静电放电敏感元器件的引线或接线端子。在非用不可时，在探测静电放电敏感元器件之前，应该把用电试验设备的探头先接触硬接地线。 当使用测试用的接头，或把某一零件端子插入印制板组装件内或组件的电插座内而影响静电放电敏感元器件时，应该使用分路棒、线夹或无腐蚀的导电泡沫或保护罩之类的分流器，以保护静电放电敏感元器件不受摩擦生电（直接放电、静电场及由高压静电放电和火花放电）。
