硅微机械传感器
2003-1
中国宇航出版社
（荷）埃尔文斯波克，（荷）威杰林克 著，陶家渠，李应选 等译
306
陶家渠
本书详细描述了多种硅微机械传感器的工作原理。因为设计和制造传感器需要多学科的知识，只有经过电学、机械工程、物理和化学培训的工程师才能够进入这个领域并胜任此项工作。为了满足这个需求，本书从有关硅微机械传感器设计所需的基本科学知识开始，论述了包括物理定律的按比例缩小、梁和膜变形的力学、传感原理、流体流动和热传递的基本规律以及相关的电子电路等众多技术环节。此外还向读者介绍了硅微机械加工工艺和传感器封装的基本知识，并用压力传感器、力学传感器、加速度计、陀螺和流体传感器的众多例子说明了设计、制造和性能方面的有关问题。
第1章 引言第2章 MEMS 2.1 微型化和系统 2.2 MEMS的例子 2.3 大和小：按比例缩小 2.4 已有的制造技术第3章 硅微机械加工工艺 3.1 光刻 3.2 薄膜淀积和掺杂 3.3 湿法化学腐 3.4 圆片键合 3.5 等离子体刻蚀 3.6 面微机械加工工艺第4章 梁和膜的力学 4.1 质量块-弹簧系统的动力学 4.2 弦 4.3 梁 4.4 膜片和薄膜第5章 机械量的测量原理：形变的转换 5.1 金属应变片 5.2 半导体应变片 5.3 电容式传感器第6章 力和压力传感器 6.1 力传感器 6.2 压力传感器第7章 加速度和角速度传感器 7.1 加速度传感器 7.2 角速度传感器第8章 流体传感器 8.1 层状流边界层 8.2 限于很小雷诺数情况下的热传输 8.3 热流体传感器 8.4 表层摩擦力传感器 8.5 “干流体”传感器 8.6 “湿流体”传感器第9章 谐振传感器……第10章 电子电路 接口第11章 封装附录 英汉名词对照参考文献
翻译比较拘谨、文气。作为MEMS入门读物还好。