电子工艺及电子工程设计
汤元信 元学广 刘元法
北京航空航天大学出版社
出版时间：
1999-7
出版社：
北京航空航天大学出版社
作者：
汤元信 元学广 刘元法
内容概要
该书是在多年教学实践的基础上，为解决电气类、电子工程类等专业的《电子工艺实习》和《生产实习》之用而编写。全书包括常用电子材料、安全用电、接地与屏蔽、电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、工业设计与安装技术、产品开发与技术文件共八章。该书涉及面广、实用性强、重点突出。对代表着电子技术发展方向的表面安装技术（SMT）和在线可编程逻辑器件（ISPLD）以及当前国内外积极推行的产品“质量
书籍目录
第一章 常用电工材料
第二章 安全用电
第三章 电子线路中的接地与屏蔽
第四章 电子元器件
第五章 焊接技术
第六章 印刷电路板设计与制作工艺
第七章 工业设计与安装技术
第八章 产品开发和技术文件
主要参考文献
图书封面
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