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多芯片组

杨邦朝 张经国 电子科技大学出版社
出版时间:

2001-08-01  

出版社:

电子科技大学出版社  

作者:

杨邦朝 张经国  

内容概要

多芯片组件(MCM)是一种先进的微电子组装与封装技术,是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能,制作高速电子系统,实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点,发展MCM技术必须解决的关键技术,以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章,内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯

书籍目录

第一篇 总论
第一章 电子组装技术概述
1. 1 电子组装技术的变迁
1. 2 电子组装工程学
1. 2. 1 什么是电子组装工程学
1. 2. 2 电子组装工程或技术的范围与体系


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