多芯片组
杨邦朝 张经国
电子科技大学出版社
出版时间：
2001-08-01
出版社：
电子科技大学出版社
作者：
杨邦朝 张经国
内容概要
多芯片组件（MCM）是一种先进的微电子组装与封装技术，是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能，制作高速电子系统，实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章，内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯
书籍目录
第一篇 总论
第一章 电子组装技术概述
1. 1 电子组装技术的变迁
1. 2 电子组装工程学
1. 2. 1 什么是电子组装工程学
1. 2. 2 电子组装工程或技术的范围与体系
图书封面
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