CMOS 电路设计、布局与仿真
2008-4
人民邮电
贝克
556
742000
刘艳艳
无
本书是CMOS集成电路设计领域的一部力作，是作者20多年教学和研究成果的总结，内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面，由基础到前沿，由浅入深,结构合理，特色鲜明。 本书对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，本书都是一本极好的参考书。
第1章 CMOS设计简介 1.1 CMOS集成电路设计流程 1.2 CMOS基础 1.2.1 CMOS缩写 1.2.2 CMOS倒相器 1.2.3 第一款CMOS电路 1.2.4 模拟CMOS设计 1.3 SPICE简介 1.3.1 生成网表 1.3.2 工作点 1.3.3 传输函数分析 1.3.4 压控电压源 1.3.5 理想运算放大器 1.3.6 子电路 1.3.7 直流分析 1.3.8 绘制IV曲线 1.3.9 双环直流分析 1.3.10 瞬态分析 1.3.11 SIN源 1.3.12 RC电路实例 1.3.13 另一种RC电路实例 1.3.14 交流分析 1.3.15 十倍频程和倍频程 1.3.16 分贝 1.3.17 脉冲语句 1.3.18 有限脉冲上升时间 1.3.19 阶跃响应 1.3.20 RC电路的延迟与上升时间 1.3.21 分段线性源 1.3.22 仿真开关 1.3.23 电容的初始化条件 1.3.24 电感的初始化条件 1.3.25 LC回路的Q值 1.3.26 理想积分器的频率响应 1.3.27 单位增益频率 1.3.28 积分器的时域特性 1.3.29 收敛性 1.3.30 一些常见的错误和有用的技巧 延伸阅读 习题 第2章 阱 2.1 图形制作 2.2 N阱的版图设计 2.3 阻值的计算 2.4 N阱/衬底二极管 2.4.1 PN结物理学简介 2.4.2 耗尽层电容 2.4.3 存储或扩散电容 2.4.4 SPICE建模 2.5 N阱的RC延迟 2.6 双阱工艺 延伸阅读 习题 第3章 金属层 3.1 连接焊盘 3.2 用金属层进行设计和版图绘制 3.2.1 metal1和via1 3.2.2 与金属层相关的寄生器件 3.2.3 电流运载极限 3.2.4 金属层的设计规则 3.2.5 接触电阻 3.3 串扰和地电位上跳 3.3.1 串扰 3.3.2 地电位上跳 3.4 LASI版图设计实例 3.4.1 连接焊盘的版图设计Ⅱ 3.4.2 金属测试结构的版图设计 延伸阅读 习题 第4章 有源层和多晶硅层 第5章 电阻、电容、MOS管 第6章 MOS管工作原理 第7章 CMOS制备 第8章 电噪声概述 第9章 模拟设计模型 第10章 数字设计模型 第11章 反相器 第12章 静态逻辑门 第13章 钟控电路 第14章 动态逻辑门 第15章 VLSI版图设计举例 第16章 存储器电路 第17章 Δ∑调制感测 第18章 专用CMOS电路 第19章 数字锁相环
《CMOS 电路设计、布局与仿真(第2版·第1卷)》对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，《CMOS 电路设计、布局与仿真(第2版·第1卷)》都是一本极好的参考书。 “全新的业界视角。强调使用SPICE仿真和设计电路、实例丰富。目前教材中很少能够讲述这么详细和深入的，强烈推荐！”——Paul M.Furth，新墨西哥州立大学 “《CMOS 电路设计、布局与仿真(第2版·第1卷)》为读者建立了CMOS电路设计的牢固基础，书中既有对基本概念的详尽介绍，也有对各种电路拓扑的深入分析，对于初出茅庐的设计者和经验丰富的设计师而言都是很好的参考。”——Tyler J.Gomm Micron技术公司设计工程师
无
最近读了下发现很不错，作者的思路不错1，2两册把数字和模拟一起讲的效果不错。就是有的地方翻译讲不通，总体还可以，建议买买两册作为入门不错，好像还有个混合信号一册的也不错。
非常好的书，上下册都买了，认真拜读一下
微电子领域必备的一本书
公司购买培训教材
经验先进
第一版的时候是一本书，到第二版就分成了两版，价格翻一翻。
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