微电子器件封装制造技术
王开建
出版时间：
2012-1
作者：
王开建
内容概要
本书主要内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，以三端稳压器塑料封装、BGA塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务等。
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2012-1
王开建
本书主要内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，以三端稳压器塑料封装、BGA塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务等。