SMT生产实训
2012-9
清华大学出版社
王玉鹏 编
254
《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：SMT生产实训》以smt生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了smt基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5s管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及smt设备的维护与保养等内容。 《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：SMT生产实训》可作为高等职业院校或中等职业学校smt专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为smt专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
第1章 smt基本工艺流程1.1 smt的定义1.2 smt的特点1.3 smt的组成1.4 smt的基本工艺流程本章小结思考与练习第2章 表面组装元器件2.1 常见的贴片元器件2.2 贴片元器件的分类2.3 贴片元器件符号归类2.4 贴片元器件料盘的读法2.5 贴片芯片干燥通用工艺2.6 贴片芯片烘烤通用工艺2.7 实训所用的插装元器件简介本章小结思考与练习第3章 焊锡膏3.1 焊锡膏的组成3.2 焊锡膏的分类3.3 焊锡膏应具备的条件3.4 焊锡膏检验项目要求3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求3.6 焊锡膏的选择方法3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求本章小结思考与练习第4章 模板4.1 初识smt模板4.2 模板的演变4.3 模板的制作工艺4.4 各类模板的比较4.5 模板的后处理4.6 模板的开口设计4.7 模板的使用4.8 模板的清洗4.9 影响模板品质的因素本章小结思考与练习第5章 表面组装工艺文件5.1 工艺文件的定义5.2 工艺文件的作用5.3 工艺文件的分类5.4 smt电调谐调频收音机组装的工艺文件本章小结思考与练习第6章 静电防护6.1 静电的概念6.2 静电的产生6.3 人体静电的产生6.4 静电的危害6.5 静电的防护原理6.6 静电的各项防护措施6.7 esd的防护物品6.8 静电测试工具的使用6.9 防静电符号6.10 esd每日10项自检的步骤本章小结思考与练习第7章 5s管理7.1 5s的概念7.2 5s之间的关系7.3 5s的作用7.4 如何实施5s7.5 实施5s的主要手段7.6 5s规范表本章小结思考与练习第8章 表面组装印刷工艺8.1 表面组装印刷工艺的目的8.2 表面组装印刷工艺的基本过程8.3 表面组装印刷工艺使用的设备8.4 日立np-04lp印刷机的技术参数8.5 日立np-04lp印刷机的结构8.6 日立np-04lp印刷机的操作方法8.7 日立np-04lp印刷机参数设定指南8.8 日立np-04lp印刷机的应用实例8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第9章 表面贴装工艺9.1 表面贴装工艺的目的9.2 表面贴装工艺的基本过程9.3 表面贴装工艺使用的设备9.4 juki ke-2060贴片机的技术参数9.5 juki ke-2060贴片机的结构9.6 juki ke-2060贴片机的操作方法9.7 juki ke-2060贴片机的编程9.8 juki ke-2060贴片机的应用实例9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第10章 回流焊接工艺10.1 回流焊接工艺的目的10.2 回流焊接工艺的基本过程10.3 回流焊接工艺使用的设备10.4 回流焊炉的技术参数10.5 回流焊炉的结构10.6 劲拓ns-800回流焊炉的操作方法10.7 回流焊炉参数设定指南10.8 回流焊炉的应用实例10.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施本章小结思考与练习第11章 表面组装检测工艺11.1 表面组装检测工艺的目的11.2 表面组装检测工艺使用的设备11.3 表面组装检测标准本章小结思考与练习第12章 表面组装返修工艺12.1 表面组装返修工艺的目的12.2 表面组装返修工艺使用的设备12.3 各类元器件的返修方法本章小结思考与练习第13章 smt设备的维护与保养13.1 smt设备维护与保养的目的13.2 smt设备维护与保养计划13.3 印刷机的维护与保养13.4 贴片机的维护与保养13.5 回流焊炉的维护与保养本章小结思考与练习附录a 实训项目简介附录b smt中英文专业术语附录c ipc标准简介参考文献
