CMMI3级软件过程改进方法与规范
2003-1-1
电子工业出版社
林锐,王慧文,董军
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软件过程改进是目前国内IT企业研发管理的重点和难点。为了提高软件过程能力，企业首先要研制软件过程规范，这是难度很大并且费时费力的工作。
本书论述的是一套通用的CMMI 3级软件过程改进方法与规范，称为“精简并行过程（SPP）”，它是基于CMMI及软件工程和项目管理知识而创作的。SPP分为项目管理过程、项目研发过程和机构支撑过程三大类，共有19个过程域，书中有第2章是到第21章分别介绍了这些过程域。通过裁减SPP，用户可以在最短的时间内建立适合于本机构的软件过程规范，大大降低用户研制规范的代价和风险。本书下篇的文档模板请到www.fecit.com.cn或www.chinaspis.com网站下载。
本书的主要读者对象是IT企业的研发主管、项目经理和软件开发人员，以及既将到IT企业工作的高校毕业生，也可以作为软件工程学院的教学参考书。
林锐，1973年生。1990年至1996年，就读于西安电子科技大学，获硕士学位。1997年至2000年，就读于浙江大学计算机系，获博士学位。大学期间两度被评为中国百名跨世纪优秀大学生，1996年获电子工业部科技进步二等奖，1997年获首届中国大学生电脑大赛软件展示一等奖。2000年7月加入上海贝尔有限公司，从事软件工程和CMM/CMMI研究与推广工作，与合作者共同创作了“CMMI 3软件过程改进解决方案”，现为公司软件工程专家。
等等
第1章 软件过程改进与CMM/CMMI综述
第2章 CMI3X级精简并行过程
第3章 立项管理
第4章 结项管理
第5章 项目规划
第6章 项目监控
第7章 风险管理
第8章 需求管理
第9章 需求开发
第10章 技术预研
第11章 系统设计
第12章 实现与测试
第13章 系统测试
第14章 Beta测试
第15章 客户验收
第16章 技术评审
第17章 配置管理
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