电子整机装配工艺与技能训练
2009-9
北京理工大学出版社
梁定泉 编
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本书根据教育部最新颁布的中等职业学校《电子整机装配工艺与技能训练教学基本要求》，参考相关行业的职业技能鉴定规范及考核标准编写。 本书主要内容包括：电子整机装配常用元器件、常用工具和常用设备的简介；电子整机装配的准备、焊接、连接、总装、调试、检验以及技术文件和安全文明生产的基础知识和基本内容；电子整机装配工艺技能训练；对于一些新工艺，如表面安装技术、工业自动焊接技术等也作了简要介绍。
模块一 常用电子元器件及其检测 项目1 电阻器 项目2 电容器 项目3 电感器 项目4 半导体分立器件 项目5 光电耦合器及集成电路模块二 常用材料 项目1 常用的绝缘材料和磁性材料 项目2 电线与电缆 项目3 常用焊接材料 项目4 漆料、有机溶剂及黏合剂模块三 常用装配工具及检测仪器 项目1 常用装配工具 项目2 常用检测仪器模块四 电子产品技术文件与安全文明生产 项目1 电子产品的技术文件 项目2 安全文明生产模块五 焊接工艺 项目1 手工焊接工艺 项目2 自动焊接技术简介 项目3 焊接质量分析及拆焊模块六 整机装配工艺 项目1 总装前准备工序中的加工工艺 项目2 总装前零部件装配工艺 项目3 整机总装工艺模块七 整机调试检验工艺 项目1 整机调试工艺 项目2 整机检验 项目3 电子产品的调试举例 项目4 整机包装模块八 技能训练 项目1 电阻器的识别与检测 项目2 电容器的识别与检测 项目3 晶体二极管和三极管的简单测试 项目4 印制板上元器件的焊接 项目5 简易印制电路板的制作 项目6 螺纹紧固元器件的安装 项目7 手工焊接——拆焊
3.黏合剂 黏合剂又称胶合剂。随着高分子化学工业的发展，一系列新型性能优良的黏合剂相继问世。这些黏合剂不仅能黏结非金属材料，而且也能黏结金属材料，得到广泛应用。用黏合剂黏结具有重量轻，适应性强，密封，防锈等优点，但温度超过使用允许温度会使黏结强度迅速下降，有些黏合剂的黏合工艺较复杂且有固化时间较长等缺点。 常用的几种黏合剂简单介绍于下： （1）科化501胶剂无色或微黄色的透明液体，适用于－50～70℃的各种材料的黏合，能抗普通有机溶剂，但不宜在酸、碱液中长期使用，也不宜在高度潮湿及强烈振动的设备上使用。科化501胶在室温下受空气中微量水分的催化能迅速硬化，流动性好，但储存期短，易变质。科化501胶可用于钢、铜、铅、橡胶、玻璃、木材等材料的小面积黏合。 （2）502黏合剂无色或微黄色的透明液体，在室温下和很短时间内即产生聚合反应而硬化，故又称502快干胶。502黏合剂储存期短，对各种金属、玻璃、塑料（非极性材料的聚乙烯、聚四氟乙烯除外）及橡胶等都有较强的黏合作用，可用于大面积黏合。 （3）914室温快速硬化环氧黏合剂其特点是硬化速度快，黏合强度高。耐热、耐水、耐油、耐冷热冲击性好。914胶对金属、玻璃、陶瓷、木材、胶木和层压板等材料，均有较好的黏合能力，适用于小面积快速黏合，不能用于聚烯烃类塑料的黏合。 （4）JW－1环氧树脂黏合剂它耐水、耐煤油，在骤冷骤热的情况下，黏合强度不变，对各种金属、玻璃钢、胶木等有良好的黏合力。 （5）101胶这种胶用于金属及非金属黏合。
