高粱栽培技术集成与应用 丁国祥，赵甘霖，何希德 编著 中国农业科学技术出版社 出版时间：2010-12出版社：中国农业科学技术出版社作者：丁国祥，赵甘霖，何希德 编著页数：144字数：80000 图书封面 下载链接 高粱栽培技术集成与应用PDF格式下载
