SMT工艺
辜小兵，杨清德，林安全，等 编
高等教育出版社
出版时间：
2012-9
出版社：
高等教育出版社
作者：
辜小兵，杨清德，林安全，等 编
页数：
178
内容概要
《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成。 《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》内容包括锡膏的搅拌、储存及印刷工艺，点胶工艺，贴片工艺，回流焊工艺，检测工艺和返修工艺。《中等职业教育示范校建设精品教材系列：SMT工艺》根据生产实际，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施的过程。为了适应中职学生的特点，本书内容强调的是如何做，并通过大量的图片展示操作过程，让学生能按照教材真正动起来。本书体现以任务引领、工作过程导向的职业教育教学理念，每个工艺都安排有具体操作任务，力求使技能教学在学生动手中进行，使学生的学习与生产实际紧密结合。 通过本书封底所附学习卡，可登录网站上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能，可查询图书真伪，详细说明见书末“郑重声明”页。 本书可作为中等职业学校电工电子类专业教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
书籍目录
工艺1 锡膏的搅拌、储存及印刷任务1 锡膏的手动搅拌及储存任务2 用锡膏搅拌机搅拌锡膏任务3 锡膏的手动印刷任务4 锡膏的自动印刷学习检测工艺2 点胶任务1 手动点胶任务2 用点胶机自动点胶学习检测工艺3 贴片任务1 手动贴片任务2 全自动贴片学习检测工艺4 回流焊任务1 台式回流焊任务2 全热风无铅回流焊学习检测工艺5 检测任务1 用目测法检测任务2 用光学设备检测学习检测工艺6 返修任务1 用电烙铁返修任务2 用焊接返修工作台返修学习检测参考文献
图书封面
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