印制电路板

2009-8  

电子工业出版社  

黄智伟 编  

432  

无  

　　 本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。 本书可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，以及作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

第1章 焊盘的设计 1.1 元器件在PCB上的安装形式 1.1.1 元器件的单面安装形式 1.1.2 元器件的双面安装形式 1.1.3 元器件之间的间距 1.1.4 元器件的布局形式 1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸 1.2 焊盘设计的一些基本要求 1.2.1 焊盘类型 1.2.2 焊盘尺寸 1.3 通孔插装元器件的焊盘设计 1.3.1 插装元器件的孔径 1.3.2 焊盘形式与尺寸 1.3.3 跨距 1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸 1.4 SMD元器件的焊盘设计 1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 1.4.2 金属电极的元件焊盘设计 1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计 1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计 1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计 1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计 1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计 1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计 1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计 1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计 1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计 1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计 1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计 1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计 1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计 1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计 1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计 1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计 1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计 1.5 DIP封装的器件焊盘设计 1.6 BGA封装的器件焊盘设计 1.6.1 BGA封装简介 1.6.2 BGA表面焊盘布局和尺寸 1.6.3 BGA过孔焊盘布局和尺寸 1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度 1.6.5 BGA的PCB层数 1.6.6 BGA封装布线方式和过孔 1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 1.7 UCSP封装的器件焊盘设计 1.7.1 UCSP封装结构 1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范 1.7.3 UCSP焊盘设计实例 1.8 DIRECTFET封装的器件焊盘设计 1.8.1 DirectFET封装技术简介 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计第2章 过孔 2.1 过孔模型 2.1.1 过孔类型 2.1.2 过孔电容 2.1.3 过孔电感 2.1.4 过孔的电流模型 2.1.5 典型过孔的RLC参数 2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸 2.2.1 过孔的尺寸 2.2.2 高密度互连盲孔结构与尺寸 2.2.3 高密度互连复合通孔结构与尺寸 2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸 2.3 过孔与焊盘图形的关系 2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系 2.3.2 过孔到金手指的距离 2.4 微过孔第3章 PCB的叠层设计 3.1 PCB叠层设计的一般原则 3.2 多层板工艺 3.2.1 层压多层板工艺 3.2.2 HDI印制板 3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺 3.3 多层板的设计 3.3.1 4层板的设计 3.3.2 6层板的设计 3.3.3 8层板的设计 3.3.4 10层板的设计 3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射 3.4.1 共模EMI的抑制 3.4.2 设计多电源层抑制EMI 3.4.3 PCB叠层设计实例第4章 走线 4.1 寄生天线的电磁辐射干扰 4.1.1 电磁干扰源的类型 4.1.2 天线的辐射特性 4.1.3 寄生天线 4.2 PCB上走线间的串扰 4.2.1 互容 4.2.2 互感 4.2.3 拐点频率和互阻抗模型 4.2.4 串扰类型 4.2.5 串扰的测量 4.2.6 减小PCB上串扰的一些措施 4.3 PCB传输线的拓扑结构 4.3.1 PCB传输线简介 4.3.2 微带线 4.3.3 埋入式微带线 4.3.4 单带状线 4.3.5 双带状线或非对称带状线 4.3.6 差分微带线和带状线 4.3.7 传输延时与介电常数r的关系 4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线 4.4.1 低电压差分信号（LVDS）的特点 4.4.2 LVDS布线的一般原则 4.5 PCB布线的一般原则 4.5.1 控制走线方向 4.5.2 检查走线的开环和闭环 4.5.3 控制走线的长度 4.5.4 控制走线分支的长度 4.5.5 拐角设计 4.5.6 差分对走线 4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配 4.5.8 设计接地保护走线 4.5.9 防止走线谐振 4.5.10 布线的一些工艺要求第5章 接地第6章 去耦合第7章 电源电路设计实例第8章 时钟电路的PCB设计第9章 模拟电路的PCB设计第10章 高速数字电路的PCB设计第11章 射频电路的PCB设计第12章 PCB的散热设计第13章 PCB的可制造性与可测试性设计第14章 PCB的ESD防护设计参考文献

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书中对PCB设计中应该考虑的一些因素给了详尽的解释，对于PCB设计者来说，非常实用！

本人PCB设计新手，在当当上广泛搜索图书，这一本值得收藏，慢慢学习，
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PCB基础理论类，指导性，实用性，系统性强

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说实话 划PCB有几年了 但还有很多不清楚的地方！ 这本书还不错！

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本书的优点在于很详细全面的EMC、去耦、设计、走线规则以及他人的经验方法，感觉很强大。它没有简单的基础知识，也没有软件的基本功能运用，但是如果你需要的是学习设计经验、一本中级到高级的书，这是不错的选择，如果你需要的是简单操作流程，不建议买它，以为里面并没有你需要的。

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和我想的还是有很大的专业差距。好多都看不懂55555

这本书专业术语太多，没有基础的看的不是很懂的

书本纸张不怎么好，内容还可以看看

还没看呢，看目录内容还是很丰富的。

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布线内容挺全的

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没花时间看，不过感觉编排还行

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书不错，值得……

没什么说的书挺好的

对于已经工作的人来说，是充电的不错选择。

好书 做硬件必看啊

由于工作忙，就看了一点点，不过感觉还是不错的，对我有帮助

看过电子版，很不错的书。

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这个是我大学老师编的，支持一下

在当当买的确比实体书店里便宜多了，尤其是此类书籍

应是好书

恩，看看再说

看了前面几页 感觉不错

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电子学的不怎么样,留着以后用吧

该书特别适合初中读者

建议在做板子上面没有什么实际经验的人多看看，然后再动手做做，长进会很大的！

这本书和我现在工作搭配的很合适,最近正在研究这本书,不过感觉电源PCB设计那一块很不好让初学者上手,我看了好几遍还是没办法理解,

拿到书大概先翻了一下，如果是初学者，没有接触过PCB的，这本书的确不适合，它不是手把手教最基础的东西怎么一步步学习设计PCB，得有一定基础才可以，此评价仅供参考！

对于没有设计过PCB的初学者，可以学习到很多的知识，并能设计出更好的PCB

专业的书，时候PCB工程师，很实用

PCB理论跟实际结合的不错

这本书主要介绍的是高速电路板的布线，如果是初学者不，不推荐。看这本书要有一定的电路知识基础，特别是微波方面的。推荐有一定基础和工作经验的人选这本书还是不错的。

我感觉用处不是很大，这是一本设计到很精细的电路设计书，一般的工作不是很需要

刚收到书，浏览了一下，感觉有点高深啊，貌似跟我现在的工作不是很有联系，我现在接触到的都是非常简单的电路。。。不需要这么高深的东西。。。。

有工程实践经验，是用心思写的，想提升能力的可看看。

总体来说，内容达到了这本书的要求，也写的挺具体详细的，但实际应用上还是不明朗，看完书还是不太会操作

内容相当全面，还有几个实例，适合实战。

实用性强
内容翔实

比较理论化，实践内容不多。作为参考书可以

比较概要，写得全面，也有实例
但总觉得还缺点什么

适合初级到中级的工作者，实用性强。本人推荐

虽然书还没有看，但是大概翻一下，应该是自己要的那本，讲述的不限制是挺全的，是配合ALTIUM DESIGNER的一本好书

送货速度快，还没看，应该不错的~

不错.就是书贵了一些.

书很好，个人认为适合有些基础的人读

速度很快，质量很好，我喜欢这样的商家！

送货很快，书质量也很好

这本书不适合初学者，本来也是准备作为案头工具书来的，比较全面，还是比较不错的

本书对于初学者的入门提高有帮助,但如读者所说纸张比较薄*
另：送货员态度差是不争的事实*

专业书籍，仅供参考