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电子产品组装工艺与设备

吕之伦 主编 合肥工业大学出版社
出版时间:

2009-1  

出版社:

合肥工业大学出版社  

作者:

吕之伦 主编  

页数:

300  

内容概要

本书按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试、表面电子元器件的安装、电子产品工艺文件的编制、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺,特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。每章后面都附有习题供学生选用。 本书在选材上具有行进性和实用性,详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤,可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材,对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

书籍目录

第1章 常用电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电位器 1.3 电容器 1.4 电感器 1.5 变压器 1.6 晶体二极管 1.7 晶体三极管 1.8 场效应管 1.9 可控硅 1.10 集成电路 1.11 电声器件 1.12 开关、继电器、各种接插件 1.13 光电器件 1.14 显示器件 1.15 表面安装器件第2章 电路图的识读与常用工艺文件 2.1 电路图识读的基本知识 2.2 电路原理图的识读 2.3 印制电路图的识读 2.4 常用工艺文件第3章 印制电路板(PCB) 3.1 覆铜箔板的种类与选用 3.2 印制电路板的特点和分类 3.3 印制电路板的生产工艺第4章 常用装配工具与准备工艺 4.1 常用装配工具 4.2 准备工艺第5章 常用焊接设备 5.1 浸锡炉 5.2 波峰焊接机 5.3 再流焊接机 5.4 贴片机第6章 焊接技术 6.1 焊接材料 6.2 手工焊接技术 6.3 实用焊接技术 6.4 焊接质量的检查 6.5 拆焊 6.6 自动焊接技术 6.7 表面安装技术与工艺 6.8 紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺第7章 SMT组装生产 7.1 SMT组装生产线的特点与分类 7.2 SMT生产线的组装设备 7.3 SMT组装生产线中的检测与返修第8章 常用电子测量仪器 8.1 万用表 8.2 毫伏表 8.3 信号发生器 8.4 示波器 8.5 频率特性测试仪第9章 电子产品的总装与检验 9.1 电子整机总装工艺 9.2 电子整机调试工艺 9.3 电子整机产品的质量管理 9.4 电子整机产品检验 9.5 电子产品包装工艺参考文献

章节摘录

  第1章 常用电子元器件  1.2 电位器  电位器是一种连续可调的电阻器,其滑动臂(滑动触点)的接触刷在电阻体上滑动,可获得与电位器外加输入电压和可动臂转角成一定关系的输出电压。也就是说,通过调节电位器的转轴,使它的输出电位发生改变,所以成为电位器。电位器也可认为是阻值可变的电阻器,但它不同于可变电阻器。电位器的引脚都在三个以上。电位器的制作材料也不尽相同。它的主要作用是用来分压、分流和作为变阻器使用。  1.2.1 电位器的结构和种类  1.电位器的结构  电位器通常由外壳、滑动轴、电阻体和三个引出端组成,如图1—11所示。  2.电位器的分类  电位器的种类很多,用途各异,可从不同的角度进行分类,介绍电位器的手册也往往是各厂家根据生产的品种而编排的,规格、型号的命名及代号也有所不同。因此,在产品设计中必须根据电路特点及要求,查阅产品手册,了解性能,合理选用。电位器型号中字母的意义如表1—4所示。  电位器可按用途、材料、结构特点、阻值变化规律、驱动机构的运动方式等因素进行分类。虽然部分标准规定了电位器的命名符号,但市场上常见电位器的标号并不完全一致,在电位器壳体上标明的参数也不尽相同,但一般都要注明材料、标称阻值、额定功率、阻值变化特征等,个别电位器同时标出轴端形式及尺寸、电阴材料符号等,常见的电位器种类。


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  《电子产品组装工艺与设备》是为高职院校的电子信息专业和应用电子技术专业编写的一本专业教材,也可供高职其他电类专业作为电子技能知识培训的教材。  全书共分九章,主要介绍了电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试、表面电子元器件的安装、电子产品工艺文件的编制、电子产品的检验与包装等内容。

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