先进封装材料 （美）吕道强，（美）汪正平 编，陈明祥 等译 机械工业出版社 出版时间：2012-1出版社：机械工业出版社作者：（美）吕道强，（美）汪正平 编，陈明祥 等译页数：569Tag标签：无 图书封面 图书标签Tags 无 下载链接 先进封装材料PDF格式下载
